Infraestrutura

O LabFaber situado no Instituto da Indústria conta com:

894.32 m² de área total
116.20m² para serviços especializados de montagem e soldagem de PCIs
192.15m² para integração com robótica colaborativa
65 m² para desenvolvimento de placas eletrônicas
20 m² para infraestrutura de suporte
125.1m² para infraestrutura de suporte / testes / desenvolvimento

Recursos e ferramentas:

Equipamentos e ferramentas para desenvolvimento de produtos TIC
Analisador de protocolos RADCOM
Analisador lógico AGILENT
Estação de retrabalho PACE
Fonte DC 100W AGILENT
Fonte DC 500W AGILENT
Fonte DC 500W AGILENT
Gerador de funções AGILENT
Gerador de funções NEWARK INONE
Medidor LCR AGILENT
Multímetro de bancada AGILENT
Multímetro portátil FLUKE
Ponta de corrente para osciloscópios AGILENT
Altium Designer
DxDesigner MENTOR GRAPHICS
Expedition PCB MENTOR GRAPHICS
HyperLynx MENTOR GRAPHICS
Equipamentos de teste de vida, confiabilidade e de pré-certificação para produtos TIC
Espectroradiômetro INSTRUMENT SYSTEMS
Microscópio VISION
Goniômetro RADIANT IMAGING
Câmera Fotométrica/ Colorimétrica RADIANT IMAGING
Tripé para câmera RADIANT IMAGING
Fonte programável DC CHROMA
Fonte programável AC CHROMA
Medidor de temperatura YOKOGAWA
Chroma Meter CL-200A KONICA MINOLTA
Luminancímetro LS-110 KONICA MINOLTA
Luxímetro T-10 KONICA MINOLTA
Termovisor FLIR
Leitores Códigos Barras 1D e 2D
Câmeras Full-HD para desenvolvimentos em sistemas de visão
Impressoras de códigos de barras 1D e 2D
Ferramentas para desenvolvimento de Processos de manufatura de produtos TIC
VALOR VPlan 11.2.1
VALOR Trilogy 11.2.1
Siplace Pro 10.1
AutoFocus Thermal Profiling Simulation
Equipamentos para desenvolvimento de processos de manufatura de produtos TIC
Thermal Profiler KIC 2000
Equipamento de marcação a laser de placas eletrônicas ASYS INSIGNUM 2000
Equipamento de aplicação de pasta de solda ERSA VERSAPrint
Equipamento de inspeção automática de pasta de solda TRI 7066
Equipamento de inserção de componentes eletrônicos SMD SIEMENS SX1 CPP
Equipamento de inserção de componentes eletrônicos SMD SIEMENS SX1 twin head
10 estações de soldagem manual completa

Gravador de microcontroladores universal IAR SYSTEMS SOFTWARE INC.
Gravador Microchip MICROSHIP
Osciloscópio TEKNOTRONIKS 300 MHz
Osciloscópio TEKNOTRONIKS 500 MHz
Osciloscópio TEKNOTRONIKS 350 MHz
Termo Higrômetro Digital MINIPA / FRATO
Fresadora Para Placas de Circuito Impresso LPKF LASER & ELECTRONICS
Sistema de Metalização de Furos LPKF LASER & ELECTRONICS
Prensa para fabricação de Placas de Circuito LPKF LASER & ELECTRONICS
Pick & Place e dispenser semi-automática LPKF LASER & ELECTRONICS
Forno de refusão Lead-free LPKF LASER & ELECTRONICS
Frequencímetro TTI
Bancada - Teste de vida
Esfera integradora LABSPHERE
Câmara de temperatura e umidade WEISS
TermoHigrômetro MINIPA
Acelerômetro PCB PIEZOTRONICS
Monitor de oxigênio MIDWEST CRYOGENICS
Câmara HALT QUALMARK
DAQ DEVICE NATIONAL INSTRUMENTS
Condicionador de sinal QUALMARK
Dewars CHART
Ferramentas para desenvolvimento de softwares e apps para produtos TIC
SDK ECLIPSE
SDK ANDROID
SDK PENTAHO
Licenças JREBEL para autoredeploy
Licenças WBS CHART PRO
Equipamentos para desenvolvimento de produtos TIC
Leitores RFID
Leitores NFC
Etiquetas RFID
Etiquetas NFC
Servidor de Desenvolvimento
Servidor de Homologação
Forno de soldagem por refusão CONCEPTRONICS HVN-120
Forno de soldagem por refusão ERSA HOTFLOW 212
Equipamento de inspeção óptica automática TRI AOI 7500
Forno de soldagem por onda ERSA Powerflow N2
Forno de soldagem por mini-onda seletiva ERSA ECOSELCT 2
Microscópio de inspeção manual de componentes de encapsulamento variados ERSASCOPE
Dispensadora automática de adesivos DIMA
Equipamento de solda por barra quente MIYACHI
Câmara de fluxo laminar classe 5
Equipamento de retrabalho de componentes do tipo BGA, µBGA, PGA
Equipamento de análise química por fluorescência de raios-X INNOV-X
Equipamento de caracterização de resíduos iônicos FORESITE C3
Equipamento de teste elétrico de placas eletrônicas MAD TRI
Estufas para cura de conformal coating